Termoformado

Coexpan adquiere la unidad de termoformado de Bo Packaging en Chile

Con esta operación, la compañía refuerza su presencia y portafolio de productos de envases rígidos en Sudamérica.

La compañía cerró el acuerdo de adquisición de la unidad de Termoformado de BO Packaging Chile. Con esta maniobra, la firma consolida su posición como referente en la fabricación de envases para la industria alimentaria, y amplía su capacidad de termoformado y extrusión a base de PS, PP, PET y PLA en Chile, Brasil y México.

De acuerdo con Dinis Mota, CEO de la División Coexpan la estrategia comercial se enmarca dentro del Plan Estratégico de Termoformado Global que permite al grupo reforzar su presencia en una región estratégica. Además, con la iniciativa ampliarán el portafolio de productos de Packaging Rígido en otros países a corto plazo.

Cristian Spoerer, gerente general de Coexpan Coembal Chile, señaló: “esta importante operación nos permite crecer en Chile en productos termoformados y, al mismo tiempo, continuar con el desarrollo de soluciones innovadoras que se basan en tendencias claves, como: sostenibilidad y circularidad”.

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