COEXPAN y EMSUR exponen en Pack Expo sus últimas soluciones de envasado

COEXPAN y EMSUR exhiben sus soluciones de envasado rígido y flexible en Pack Expo Internacional, el evento más grande de América que tendrá lugar en Chicago del 14 al 17 de octubre.
Cada vez es más frecuente que las tendencias de consumo sean impulsadas por la demanda de un mayor control de porciones, personalización y flexibilidad en el envase. Del mismo modo, la frescura y la vida útil del producto conseguida en envases plásticos que mejoran su conservación, toman en cuenta el impacto de contar con una industria cada vez más activa e inteligente.
Para cumplir con estos requisitos del consumidor, las dos firmas mostrarán sus últimos proyectos como: películas resellables y pelables; láminas multicapa con protección de barrera media y alta para una amplia gama de aplicaciones de envasado (tapas, flow & pillow packs, bandejas rígidas, bandejas skin, cápsulas de un solo uso…); tapas, mangas termoencogibles, bolsas con una amplia gama de efectos y acabados de impresión; y láminas rígidas FFS con aditivos antimicrobianos y captadores de oxígeno.
Además, en cumplimiento con su compromiso con la sustentabilidad, los visitantes encontrarán productos con materiales biológicos como PLA (mangas, tapas, banderolas, contenedores…,) y la solicitada banderola OPS, así como otras soluciones de envase rígido hechas con materiales reciclados post-consumo y alineados con los principios fundamentales de la economía circular de los plásticos.