De acuerdo con Robert Domodossola, presidente de empaque rígido de Husky, el mercado global está cambiando rápidamente. Por ello, es vital que la tecnología, productos y servicios, evolucionen para satisfacer las necesidades de producción y aplicación, así como las demandas del mercado.
La compañía presentó su nueva plataforma de sistemas HyPET®5e, base de una familia versátil de soluciones de moldeo de preformas de PET (Polietilén Tereftaltato), capaces de manejar diversas necesidades de rendimiento. Esta tecnología incluye:
1) HyPET®5e: Versátil para diseños de preformas estándar. Es un sistema actualizable.
2) HyPET®5e +: Paquete de opciones mejorado que se adapta a las necesidades de mayor rendimiento y producción.
3) HyPET® HPP5e: Solución de moldeo de preformas.
Sobre este último punto, es importante mencionar que la firma ejecutó un sistema totalmente integrado HyPET® HPP5e en su stand. La solución procesó 100% de resina reciclada post consumo, y produjo una preforma de 12.1 gramos en un molde de 96 cavidades, y en un tiempo de ciclo de 6.2 segundos.
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