IndustriaNoticias

SABIC lanza dianhídrido SD1100P de alta pureza para películas PI flexibles

SABIC presentó hoy su nuevo polvo de dianhídrido especial SD1100P de alta pureza para formulaciones de película de poliimida (PI). La nueva formulación tiene un uso potencial en placas de circuito impreso flexible (PCB) 5G, pantallas incoloras y otras aplicaciones de electrónica flexible.

Este polvo de 4,4′-bisfenol A dianhídrido (BPADA) ayuda a los clientes a producir formulaciones de PI de alto peso molecular que pueden ofrecer un mejor equilibrio entre las propiedades térmicas y mecánicas. En comparación con otros dianhídridos disponibles en el mercado, el polvo SD1100P BPADA de SABIC ofrece mejoras de rendimiento que incluyen una constante dieléctrica y un factor de disipación más bajos, una menor absorción de agua y una mejor adhesión del metal para crear películas y barnices utilizados en laminados revestidos de cobre, revestimientos y adhesivos.

Soluciones de última generación para redes 5G

El auge de las redes 5G requiere soluciones electrónicas de próxima generación, y los PCB flexibles pueden ofrecer un mayor rendimi8ento en envases cada vez más pequeños y flexibles.


Te puede interesar: SABIC es nombrada Compañía Global del Año por Frost & Sullivan


Al respecto, Brian Rice, director comercial senior de Aditivos de SABIC detalló que: “SABIC respalda las innovaciones en electrónica con soluciones de materiales avanzados como nuestro nuevo polvo de dianhídrido especializado. Aprovechando la profunda experiencia en fabricación de SABIC, este monómero de alta pureza puede ayudar a los clientes a mejorar las propiedades de la película para satisfacer las demandas de mayor velocidad y capacidad en la infraestructura de red 5G y los dispositivos de punto final».

SABIC lanza Dianhidruro SD1100P de alta pureza para películas PI flexibles

Películas PI para electrónica flexible

La electrónica flexible, liviana, ultradelgada y plegable ofrece un potencial significativo para nuevas aplicaciones, como pantallas curvas para teléfonos inteligentes flexibles y sustratos para antenas. Según MarketWatch, se pronostica que el mercado de la electrónica flexible crecerá a tasas de dos dígitos hasta 2024. La película de poliimida es un sustrato preferido gracias a su resistencia mecánica, resistencia a altas temperaturas, estabilidad dimensional, un coeficiente de expansión térmica cercano al del cobre, y una constante dieléctrica baja.

Para mejorar las películas de PI, el nuevo polvo BPADA SD1100P de SABIC ofrece propiedades de rendimiento superiores en comparación con otros tipos de dianhídridos. Por ejemplo, el producto SABIC ofrece una menor absorción de agua, un mejor rendimiento dieléctrico y una mejor adhesión del metal en comparación con el anhídrido oxidiftálico (ODPA). Mejorar la adhesión del metal en los PCB no solo aumenta su confiabilidad, sino que también permite el uso de cobre más delgado y suave, lo que disminuye el tamaño de la pieza y aumenta el rendimiento de transmisión de la señal.

Publicaciones relacionadas

Deja una respuesta

Tu dirección de correo electrónico no será publicada.

Botón volver arriba
Translate »
GDPR Cookie Consent with Real Cookie Banner