X2F y Covestro combinaron sus fuerzas para desarrollar un disipador de calor automotriz termoconductor con electrónica en molde (IME, por sus siglas en inglés) utilizando la tecnología de moldeo de viscosidad controlada de X2F. Las muestras de aplicaciones se exhibirán en el stand de Covestro (pabellón 6, stand A75-1/A75-2) durante la K 2022 del 19 al 26 de octubre en Düsseldorf, Alemania.
La nueva solución está diseñada como una alternativa a los disipadores de calor de aluminio fundido para procesadores y OEM automotrices. Es hasta un 49% más ligero y rentable, según las empresas.
La tecnología X2F está lista para producción
Moldeado con Policarbonato Makrolon (PC), el disipador de calor es parte de un ensamblaje en molde que se puede usar para integrar módulos LED directamente en la carcasa del faro, lo que elimina el peso y el trabajo asociados con la instalación de soportes, tornillos, pastas térmicas, y adhesivos.
La tecnología X2F, se informa en un comunicado, está lista para la producción y se ha demostrado en la fabricación en serie de gran volumen para otras aplicaciones. Por su parte, Covestro sigue siendo pionera en el uso de la electrónica en molde (IME) junto con la gestión del calor que proporciona Makrolon PC.
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Rendimiento de gestión térmica mejorado
“Este nuevo programa implica el uso de moldeado de viscosidad controlada por X2F para conectar el módulo LED directamente al disipador de calor termoconductor sin cambiar fundamentalmente el diseño del módulo de ajuste del disipador de calor”, destacó Paul Platte, gerente sénior de marketing de Covestro.
“Estamos satisfechos con el resultado hasta ahora del proyecto X2F, en el que recientemente hemos visto un mejor rendimiento de la gestión térmica en comparación con los procesos tradicionales de moldeado por inyección y esperamos ver cómo la industria automotriz adoptará la tecnología”.
El proceso de X2F permite que la electrónica sensible se moldee por inserción, proporcionando así integración funcional, gestión del calor, modularidad y miniaturización. “Esta tecnología innovadora permite la fabricación de piezas termoplásticas que antes eran imposibles de moldear y que brindan mejoras de cambio radical para nuestros clientes”, explicó Reza Garaee, gerente sénior de proyectos de X2F.
“En el caso de los disipadores de calor, agiliza drásticamente la producción, reduce los tiempos de fabricación, elimina sujetadores y pastas y aumenta la flexibilidad del diseño del producto. Esto puede cambiar las reglas del juego para los OEM, y estamos encantados de lanzar esta nueva colaboración con Covestro”, dijo Garaee.
